Thermal Pad TISHRIC 0.5mm CPU GPU Alta Eficiência 100mm TSR139

Almofada térmica TISHRIC de alta eficiência, ideal para condução de calor entre componentes como processador, GPU e outros chips sensíveis ao aquecimento. Pode ser cortada conforme a necessidade de aplicação.

Especificações Técnicas:

Marca: TISHRIC

Modelo: TSR139

Espessura: 0.5 mm

Dimensões: 100 x 100 mm

Material: Silicone dissipador térmico

Condutividade térmica: 1.5 a 2 W/mK

Temperatura de operação: -20 °C a 260 °C

Nível de inflamabilidade: UL94‑V0

Cor: Azul claro

Estilo: Pode ser cortado

Aplicações: CPU, GPU, IC, MOSFET, iluminação LED, notebook, TVs LCD/LED

Garante dissipação de calor estável

Ideal para proteção térmica de chips eletrônicos

Compatível com diversos formatos e superfície