Thermal Pad TISHRIC 0.5mm CPU GPU Alta Eficiência 100mm TSR139

Almofada térmica TISHRIC de alta eficiência, ideal para condução de calor entre componentes como processador, GPU e outros chips sensíveis ao aquecimento. Pode ser cortada conforme a necessidade de aplicação. Especificações Técnicas: Marca: TISHRIC Modelo: TSR139 Espessura: 0.5 mm Dimensões: 100 x 100 mm Material: Silicone dissipador térmico Condutividade térmica: 1.5 a 2 W/mK Temperatura de operação: -20 °C a 260 °C Nível de inflamabilidade: UL94‑V0 Cor: Azul claro Estilo: Pode ser cortado Aplicações: CPU, GPU, IC, MOSFET, iluminação LED, notebook, TVs LCD/LED Garante dissipação de calor estável Ideal para proteção térmica de chips eletrônicos Compatível com diversos formatos e superfície