Pasta Térmica Implastec Ts Cold Pouch 4g para Componentes Eletrônicos Condutividade 10,5W-M

Pasta Térmica Implastec Ts Cold Pouch 4g para Componentes Eletrônicos Condutividade 10,5W/M Silicone

A pasta térmica Implastec Ts Cold Pouch 4g é projetada para a dissipação de calor em componentes eletrônicos. Sua base de silicone facilita uma aplicação uniforme, maximizando o contato e a transferência térmica. O produto é indicado para uso em CPUs, GPUs e outros dispositivos que exigem controle eficiente de temperatura. A formulação assegura a proteção contra superaquecimento, contribuindo para a durabilidade do equipamento.

Vantagens e diferenciais

• Base de silicone: permite aplicação fácil e uniforme, garantindo máximo contato térmico.
• Condutividade térmica: com 10,5W/m, oferece transferência de calor eficiente para componentes eletrônicos.
• Proteção: ajuda a manter a temperatura ideal, protegendo dispositivos contra superaquecimento.

Especificações Técnicas

• Fabricante: Implastec
• Modelo: Ts Cold Pouch 4g
• Tipo de Produto: Pasta térmica
• Material Principal: Silicone
• Principais Características: Base de silicone
• Condutividade Térmica: 10,5W/m
• Peso Líquido: 4g
• Garantia: 3 meses

Observações importantes

• As cores do produto podem variar de acordo com a calibração e resolução do monitor ou tela utilizada.
• As imagens são meramente ilustrativas.
• O produto real pode apresentar pequenas variações de tonalidade, formato ou acabamento.